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生產(chǎn)雙面或多層PCB線路板的工藝中，一般是采用打孔——化學(xué)沉銅——全板加厚電鍍銅——圖形轉(zhuǎn)移——線路電鍍銅——堿性蝕刻——生產(chǎn)工藝全板加厚電鍍銅的目的是增加化學(xué)沉銅層的強(qiáng)度。由于在電鍍銅過程中，電流密度分布的不均勻，會導(dǎo)致整板的銅表面厚度的
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就如同面篇文章所描述的，我們把追查這個(gè)問題的方向分成兩條，首條路線把不良產(chǎn)品上的污染物送到第三方公正單位的研究室(lab)做SEM/EDS與FTIR分析，檢測其可能物質(zhì)，但SEM/EDS做出來的結(jié)果只能告訴我們是有機(jī)物質(zhì)，打出來的元素有C(
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1.Gerberfile或是PCB線路板CADfileGerberfile是Z基本的PCB線路板電路板制造的文件，當(dāng)PCB線路板工廠收到Gerber文檔并導(dǎo)入CAM軟件后，就可以為每一道PCB線路板工藝制程提供生產(chǎn)的數(shù)據(jù)，
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